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usdt钱包(www.caibao.it):《产业》研调:前十大晶圆代工厂产能续满载 估Q1总营收年增20%

admin2021-02-25185

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研调机构TrendForce旗下半导体研究处示意,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧兴旺,全球前十大晶圆代工业者产能连续满载,估第一季总营收年增20%,台积电(2330)以市占率56%稳居龙头职位。

TrendForce示意,晶圆代工业面临终端产物对晶片的需求居高不下,客户加大拉货力道,使晶圆代工产能求过于供状态延续,因此预估各业者营运表现将续强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年生长达20%,其中市占前三大划分为台积电、三星、联电。然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供应,在加速生产车用晶片之际,恐影响消费电子、工业用等晶片的生产与交货时程。

台积电5奈米制程投片量稳固,营收孝敬维持近两成;7奈米制程需求强劲,包罗超微、辉达、高通、联发科等订单连续涌入,TrendForce估量7奈米营收孝敬将小幅生长至三成以上。由于5G与HPC应用需求双双提升,加上车用需求回温,预估第一季台积电整体营收将再创新高,年增约25%。

联电(2303)的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产物连续生产,加上车用需求涌入,第一季的产能利用率满载,本季营收预估将年增14%。

力积电(6770)以生产记忆体、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,现在8吋与12吋晶圆产能需求不坠,加上近期车用需求大增,产能利用率维持满载,预计第一季营收年增20%。

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天下(5347)各项制程产能皆已满载,第一季营收将连续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产物规模提升动员,年增26%。

市占第二的三星,客户对5G晶片、CIS、驱动IC与HPC的需求增添,三星将连续提高今年半导体事业的资源支出,划分投资于记忆体与晶圆代工等相关事业,显示其追赶台积电的刻意;在制程手艺方面,第一季5奈米、7奈米的产能维持高等,预计本季营收年增11%。

市占率与联电同为7%的格罗方德与美国国防部连续互助生产军用晶片,且同样沾恩于车用晶片的需求高涨,使其产能利用率维持高等,预估第一季营收年增8%。

陆厂中芯国际因被列入美国实体清单,加上其先进制程生长受限,估量第一季14奈米以下实质性营收将降低;然而市场对40奈米以上成熟制程需求维持,营收仍可连续生长,估年生长率为17%。

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